2022年11月10日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称有研硅，688432.SH）完成首次公开发行股票并在上交所科创板上市，中信证券担任独家保荐机构和主承销商。
有研硅首次公开发行股票数量1.87亿股，发行价格9.91元/股，募集资金总额约18.55亿元，募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发与营运资金。
助力硅材料产业国产替代
有研硅是国内为数不多全面掌握集成电路硅材料关键技术的企业，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。本次有研硅成功上市，有利于有研硅借助资本市场平台提升产能并巩固技术和市场优势，提高盈利水平，持续增强整体竞争能力，保障下游供应，协同上下游共同发展，为半导体行业国产替代培育产业生态。
服务半导体材料领先企业发展
中信证券积极践行创新驱动发展战略，充分发挥专业优势，服务科技创新企业高质量发展。项目执行过程中，中信证券凭借过硬的专业能力和高效的执行能力，精准把握关键时间节点，与发行人及其他中介机构通力合作，在协助发行人实施员工股权激励、引入战略投资者后，高效推进项目总体进度。发行阶段，中信证券深度挖掘有研硅投资价值，广泛沟通专业投资者，助力本次发行圆满完成。
中信证券专业化的保荐、研究、定价及承销能力获得发行人和市场的高度认可。本项目也成为中信证券服务半导体行业领先企业的又一力作。
关于有研硅（股票代码：688432.SH）
有研硅成立于2001年，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。
有研硅掌握了半导体硅材料制造领域的全套关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验。有研硅先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶，并积极开展科研成果转化，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，保障了国内下游客户的需求。另一方面，有研硅在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。
凭借长期在半导体硅材料领域的深耕，有研硅相关技术及产品获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。2016年至2020年，有研硅连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”，技术优势获得业内广泛认可。
