2024年8月8日，Black Sesame International Holding Limited（以下简称黑芝麻智能，2533.HK）成功在香港联交所主板上市，本次基础发行规模约10.36亿港元。黑芝麻智能是自港交所特专科技上市新规（简称18C）推出以来，第二家采用18C规则上市的企业。中信证券担任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
国产自动驾驶芯片龙头企业 车规级高算力SoC第三大供应商
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，主要产品包括自动驾驶SoC以及支持L2级至L3级汽车自动化的自动驾驶软件和硬件等。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量统计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。截至2024年6月，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，并与超过49家汽车OEM及一级供应商合作。
第二家采用18C规则上市的特专科技企业 受到境内外投资者广泛关注
18C规则为包括黑芝麻智能在内的特专科技企业提供了更加灵活的融资渠道和更加便捷的上市途径，有助于进一步推动香港成为更多层次、多元化的资本市场。黑芝麻智能作为港股第二家采用18C规则上市的企业，受到境内外投资者的广泛关注。本次上市将推动黑芝麻智能借力资本市场，进一步提升车规级SoC研发能力、解决方案提供能力和国内外商业化能力，持续引领产业创新，创造长期价值。
中信证券发挥专业优势 服务自动驾驶产业链企业高质量发展
中信证券始终坚持金融服务实体经济，聚焦新质生产力行业企业，支持半导体、软件等科技创新企业发展，为优质科技创新企业提供全周期的金融服务。本次助力黑芝麻智能成功上市，有助于黑芝麻智能为客户提供更为全面、高效、智能的产品和服务，强化市场竞争优势，进一步提高产品创新研发能力，为我国自动驾驶产业的高质量发展注入新动能。
关于黑芝麻智能（股票代码：2533.HK）
黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。黑芝麻智能研发推出基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
