2024年12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称英诺赛科，2577.HK）成功于香港联交所主板上市，发行规模1.9亿美元（假设绿鞋全额行使）。中信证券担任联席整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
全球氮化镓龙头企业
英诺赛科是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。作为技术全球领先的第三代半导体公司，英诺赛科在8英寸硅基氮化镓核心技术和关键工艺领域已实现重大突破，建立了高功率密度、高效率、高增益、低成本的硅基氮化镓量产平台，实现了中国第三代半导体零的突破。本次英诺赛科登陆资本市场，有助于进一步扩大8英寸氮化镓晶圆产能，提高氮化镓产品在终端市场的渗透率，进一步推动企业全球化战略布局。
中信证券发挥专业服务优势 助力本次发行圆满完成
中信证券积极践行国家战略，全力做好科技金融大文章，持续服务半导体等高科技领域企业做大做强，助力推动新质生产力发展。凭借强大的全球布局和销售网络，中信证券积极协调境内外资源，安排多场全球非交易路演，投资者地域分布广泛、类型多元，触达全球资本市场优质投资者，充分展示了企业价值，助力英诺赛科圆满完成本次上市。
关于英诺赛科(股票代码：2577.HK)
英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者，致力于氮化镓功率半导体行业及生态系统的创新。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦是全球唯一能够以产业规模提供全电压谱系硅基氮化镓半导体产品的公司，拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，英诺赛科于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。凭借不懈的创新和无可比拟的技术领先地位，英诺赛科设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模块，在消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等广泛领域为客户赋能。
